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关于市八届人大七次会议第87007号建议办理答复的函

来源:市经济和信息化局 发布时间:2026-06-09 09:30 浏览次数: 字体: [ 大 中 小 ] 收藏 打印


遂宁市经济和信息化局

关于市八届人大七次会议第87007号建议办理答复的函

郑渠江代表:

你在市八届人大七次会议第87007号建议意见已收悉。感谢你对我市电子信息产业提质升级、建圈强链工作的关心支持,现将办理情况答复如下。

一、工作开展情况

(一)聚焦建圈强链,产业集群能级持续提升。一是产业体系更加完备。已构建覆盖上游材料设备、中游电子电路—集成电路、下游终端产品的完整产业链,PCB产能占全省80%,是西部最大PCB生产基地;集成电路实现设计—制造—封测全链条布局,为全省唯一集成电路产业次极高地培育地。截至2025年底,全市集聚电子信息企业近200家,规上企业91家,其中国家级专精特新“小巨人”7家、高新技术企业51家、省级创新平台16个。二是链主引领作用凸显。支持链主企业举办供应链大会,建立“链主企业需求清单”,围绕其扩产所需的高频高速IC载板、核心材料、高端装备等环节,开展“靶向招商”,推动上下游协同配套。2025年招引亿元以上项目8个、总投资95.5亿元,芯视佳MicroOLED及柔性OLED项目落地填补柔性显示制造空白。三是区域协同不断深化。深度融入成渝地区双城经济圈建设,积极对接成都、重庆的研发资源和市场资源,探索“研发设计在成渝、生产制造在遂宁”的协同模式,并积极承接沿海地区电子信息产业转移。积极融入成渝地区电子信息产业生态圈,常态化配套京东方、长虹电子、九州股份等知名企业,与川渝企业配套交易额达40亿元,部分产品销往欧美。

(二)强化创新驱动,核心技术竞争力稳步增强。一是高能级平台加快建设。重点推进成渝中线科创走廊遂宁128先进印制电路实验室建设,建成英创力四川省先进印制电路中试研发平台、瑞宝电子四川省电子连接器工程技术研究中心等省级平台,推动电子科大国家重点实验室遂宁分室落地运行。二是产品高端化提速。支持PCB企业向高频高速、高层高密、AI服务器板、光模块载板升级;推动集成电路企业拓展车规级封测、智能功率模块、先进封装技术,利普芯12英寸封测、广义微6英寸功率芯片技术处于省内先进水平。三是产学研用协同见效。推行“校招企用”“政聘企用”,30支高校硕博团队进驻53家企业开展技术攻关,转化科技成果35项,带动企业新增产值超4.5亿元;英创力、托璞勒纳入省级中试体系,推动成果就地熟化转化。

(三)优化要素保障,企业发展环境持续向好。一是能源用地保障有力。正有序推行园区“敏捷定制、交钥匙工程”,满足高荷载、洁净车间等个性化需求;推广虚拟电厂+储能电站模式,推进电力市场化交易,稳定工业用能成本。二是金融赋能精准直达。出台“遂宁新质贷”,将电子信息列为重点支持领域,建立上市培育白名单,兴遂担保、遂宁银行已为海英电子等企业完成首单1000万元授信,有效缓解企业融资难题。三是人才支撑不断夯实。全市9所中职、5所高职开设电子信息类专业87个、在校生2.7万余人,年均输送技能人才约9000人;校企共建订单班40个,留企率60%—80%;优化“遂州英才卡”服务,解决持卡人才住房、子女入学等后顾之忧。

(四)项目攻坚提速,产业发展后劲不断增强。实施重点项目清单化管理,2025年27个重点项目完成投资42.68亿元、投资完成率101.36%,8个项目竣工投产。2026年加快推进立讯精密汽车电子产业园、利普芯智能化封测、英创力AI高算力服务器PCB、芯视佳新型显示等19个重点项目建设,持续释放产能增量。

二、下一步工作打算

(一)做强链式集群,提升产业核心位势。动态更新产业链招商图谱与目标企业库,聚焦高频高速载板、高算力芯片、先进封测、核心材料、智能终端五大短板,开展填空式招商,力争全年引进亿元以上项目5个以上,提升本地配套率。实施链主赋能计划,支持英创力、志超、利普芯、广义微、立讯精密等龙头企业扩产提质,举办供应链大会,带动配套企业集聚,构建“链主+链属”协同生态。

(二)深化创新赋能,加快发展新质生产力。提速成渝中线科创走廊遂宁128实验室体系建设,打造PCB、集成电路公共检测与中试平台。支持PCB企业研发高频高速、AI算力、光模块载板产品;布局MicroOLED柔性显示、智能传感器等高附加值赛道。深化与电子科大、川大、西南交大等院校合作,建立“揭榜挂帅”攻关机制,推动关键材料、核心工艺、专用设备等技术突破与就地产业化。

(三)强化要素保障,夯实高质量发展支撑。持续优化用电、用地、用能保障,扩大直购电、天然气直供覆盖面,探索推广虚拟电厂+储能电站模式,推进园区标准厂房与配套设施提级,打造低成本产业承载高地。做大“遂宁新质贷”“产业链金融”,推广知识产权质押、信用贷,完善上市培育白名单,为企业提供全周期金融支持。深化政校企合作,扩大电子信息、集成电路、封测技术订单班规模,推行“共招共引、校聘企用”,严格落实高层次人才政策,实现技能人才与高端人才双支撑。

(四)深化区域协同,融入国家战略布局。抢抓成渝地区双城经济圈与东部产业转移机遇,加强与成都、重庆在研发协同、市场共享、标准互认、产业链配套等领域合作,积极承接高端配套转移,打造成渝电子信息重要配套基地、元器件供应基地、封测与制造基地,提升在全国产业格局中的影响力与竞争力。

再次感谢你对遂宁电子信息产业的关心与支持!

 

 

 

遂宁市经济和信息化局

2026年6月8日


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